Relations écoles
Nous participons à de nombreux forums organisés par les écoles et universités, afin de promouvoir la diversité de nos métiers, et rencontrer des étudiants et jeunes diplômés qui seront nos talents de demain.
L’équipe Ressources humaines ainsi que des salariés opérationnels sont présents lors de ces événements. Vous pourrez ainsi échanger avec chacun d’entre eux et leur poser des questions techniques, sur l’entreprise, sur le processus de recrutement ou encore les évolutions de carrière au sein du Groupe.
En attendant le prochain événement, n'hésitez pas à postuler en ligne en déposant votre CV lorsqu'une annonce correspond à vos attentes !
Nos prochains forums
Date | Ecole |
---|---|
11-12 octobre 2022 |
Polytechnique |
15 novembre 2022 |
Centrale Supéléc |
18 novembre 2022 |
ENSIACET |
22 novembre 2022 |
ENSAM |
24 novembre |
CPE Lyon |
8 décembre 2022 |
ENSIC |
9 janvier 2023 |
EM Lyon |
24 janvier 2023 |
Vocation Day's Supply & achat - EM Lyon |
6 février 2023 |
ESPCI |
21 mars 2023 |
Jobteaser - apprentissage |
19 avril 2023 |
Apprentissage - EM Lyon |
Parrain de la promotion 2021 de Chimie Paris Tech
Nous accompagnons la promotion 2021 tout au long de sa scolarité au sein de l’école d’ingénieur, à travers diverses actions : présentation des métiers, visite de site industriel et de centre de recherche et développement, projets R&D, stage, etc.
Partenariat avec Centrale Supéléc et la fondation ENSIC
Nous faisons découvrir notre univers auprès des étudiants en mettant en avant l’industrie de la chimie, nos métiers et le Groupe. Nous participons également à des tables rondes et aux forums.
Avec la fondation ENSIC, nous aidons financièrement les élèves en difficultés.
Chaire avec l'École Polytechnique et sa Fondation
Arkema, l’École polytechnique et sa Fondation ont décidé de créer la Chaire « Design et modélisation de matériaux innovants », pour développer une recherche d’excellence qui contribue à inventer les matériaux de demain.
Plus d'information sur la chaire « Design et modélisation de matériaux innovants »